Etiquetas eletrônicas incluem etiquetas de papel, cartões e várias etiquetas moldadas.

As etiquetas eletrônicas RFID são embaladas de várias formas e não estão sujeitas a tamanho e formato padrão, e sua composição também é diferente. Portanto, os processos do processo de embalagem, como fabricação de antenas, formação de bump e interconexão de colagem de cavacos, também são diversos.

Forma de pacote de tag RFID eletrônico

Classe de cartão

Laminado: Existem dois tipos de fusão e vedação. A pressão de fusão é produzida aquecendo e pressionando a folha de incrustação da camada central e as partes superior e inferior do material de PVC. O material de PVC é fundido com o inlay e depois cortado no tamanho especificado.

Tipo de colagem: O papel e outros materiais são usados ​​para fazer com que os materiais do Transponder superior e inferior sejam colados por cola fria e então cortados em cartões de vários tamanhos.

Classe de rótulo

Tipo de pasta: O produto acabado pode ser feito na forma de etiqueta de máquina manual ou rotuladora, que é o produto mais mainstream na aplicação prática.

Tipo de tag: é um produto do tipo tag correspondente a roupas e artigos. É caracterizado por tamanho compacto e pode ser reciclado.

Estrangeiro

Tipo de ajuste da superfície de metal: Como a etiqueta eletrônica é afetada pelo metal em certa medida e não pode funcionar normalmente, a etiqueta de tipo pode ser lida e escrita no metal após um tratamento especial.

Tipo de pulseira: pode ser usado uma vez ou repetidamente.

Quais são os tipos de embalagem e processos de embalagem de etiquetas RFID?

Processo de embalagem de etiquetas eletrônicas RFID

Substrato da antena da ferida da fabricação da antena ---- correspondendo ao pacote da ligação do fio

Substrato de Antena Impresso ---- Correspondente ao Pacote de Adesivo Condutivo com Flip Chip

Substrato da antena gravada ---- correspondente ao pacote de ligação de fio ou modelo de pacote rebitada

A formação de saliências: Actualmente, as características dos produtos de etiquetas RFID são várias, mas não o número de cada tipo pode ser escalado. Portanto, o uso da tecnologia de fabricação de colisão flexível tem baixo custo, alta eficiência de empacotamento, uso conveniente, flexibilidade e controle de processo. Simples, alto grau de automação.

Método de interconexão de chips RFID: Um dos principais objetivos da fabricação de tags RFID é reduzir custos. Para este fim, o processo deve ser reduzido tanto quanto possível, os materiais de baixo custo devem ser selecionados e o tempo de processo deve ser reduzido.