석비닐 (Graphene)은 탄소 원자로 sp 잡화 궤도로 6각형을 이루며 둥지 결정격의 이유 탄소 나노 재료다.

비닐은 우수한 광학, 전기, 역학 특성을 가지고 있으며, 재료학, 마이크로 가공, 에너지, 생물의학, 약물 전달 등에 중요한 응용 전망을 가지고 있어 미래 혁명적인 재료로 여겨진다.RFID 영역에서 더욱 충격력을 가진 탭 원료다.

석멕실렌 전도 장료의 장료 배제, 조절 및 분산성 조절

석비닐 특성은 전도 실버와 전혀 다른 외관과 전도 특성을 가지고 있어 석묵을 기저로 하는 도전물 소스의 조방과 제정 공예도 다르다.비에틸렌의 소수성은 석묵 나노미는 강렬한 판덕화력으로 뭉쳐 유효한 용제를 사용하여 비에틸렌의 단합을 막아 안정적인 석비닐 분산액이 될 수 있다.이상적인 용제는 N - 메틸 알코올론 (NMP)과 디메틸아미드 (DMF)가 주로 있다.이 프로젝트는 DMF /NMP 를 용제로 사용하여 석묵 펄프 배방에서 안정제 (에틸 섬유소 등) 를 늘리는 방법으로 석묵을 분산시켜 석묵 가루로 쉽게 뭉치기 쉽고 분산되지 않는 문제이다.레이저 입도기 테스트 펄프의 과립도 및 분산도, 비닐 펄프 알갱이 분산성을 보증한다.

비닐 도전기 펄프에 자외제, 광민 수지 등의 조분을 첨가하여 혼합비율을 최적화시켜 석묵 도전기 펄프를 자외광에서 빠르게 고화시켜 인쇄한 후 RFID 전자 태그 건조 온도를 줄이고 건조 시간을 줄이고 생산효율을 높이면 종이장, 플라스틱 박막, 실크 등 각종 기재에 RFID 전자 라벨을 인쇄할 수 있다.펄프 의 연결 재료 와 조제 를 조정 해 석묵 전도 의 점도, 점성, 유동성, 표면 장력, 건조성, 촉 변성, 변성, 정변성, 입자 등 인쇄 적당성, 점도 컵 또는 우씨 점도계, 풀 점착기, 표면 장만족 판 인쇄 요구.

비닐 도전 펄프 인쇄에 기초한 RFID 전자 태그 안테나 디자인

RFID 전자 태그 안테나 성능에 영향: 안테나 형태, 사이즈 구조, 재료 특성, 주파수, 주파수, 극화 방향, 방향성, 증익, 파판 너비, 저항, 감도, 감도, 품질 요소, 응용 환경 등, RFID 전자사인 디자인은 상술한 파라미터 측면에서 균형을 가늠해야 한다.

모바일 소프트웨어 HFS나 ADS 에서 안테나 넓이, 라인 간격, 구부러짐 크기, 피드백신 크기, 전자기 신호 접수 및 피드백 재료 전개율, 전기 미디어 상수 등 설계 모듈을 입력하여 컴퓨터 애플리케이션 아날로그 아날로그 아날로그 아날로그 아날로그, UHF RFID 전자 태그 손실 및 에너지 분포 상황을 확정, RFID 전자의 전자의 전자태그 전학 성능 표현 인자 변수, 데이터 모형 만들기.비닐 도전물 소스 조방과 공예 인제 인조 인자 변수가 안테나 성능에 미치는 영향을 준다.먹막의 두께를 연구하는 것은 피부효과 및 안테나 성능에 영향을 준다.연구석비닐 비닐 비닐 비닐이 서로 다른 화학세에 저항하는 특성을 통해 특히 초고주파 주파수에 대한 고전적 특성이 RFID 전자 태그 안테나 이득에 영향을 준다.

비닐 도전 펄프 기반 인자 변수

석묵 전도 물감의 인쇄 적절성, 컴퓨터 모의설계 RFID 전자 태그 구조의 인자 변수, 적절한 요판 인쇄 롤러의 망판수, 망공 심도, 그물혈 모양을 계산해 먹 양의 펄프 두께를 조절한다.종이, 플라스틱 박막 (PET, PI, CPP 등), 견직물 등 다양한 기재를 조정하여 패널을 인쇄할 때 볼륨을 넣는 장력, 인쇄 고무 압쇄 롤러의 압력, 펄 터치 점도, 스크래치 접촉 각도, 인쇄 속도, 정위 세트 등 일련의 인쇄 공예 인삼 수, 최적화 된 인쇄 공예 방안.

잉크팩 건조 온도와 롤러 압제 압력

인쇄 전도 잉크층은 어느 정도 건조하고 고화된 후 롤러 압연을 거쳐 표면 모양을 바꿔 먹층의 밀도를 높여 도전기성을 크게 향상시키지만, 연압된 잉크팩은 윤곽을 확대하고, 도선변형을 확대할 수 있다.비닐 전도 묵층은 자외고화통로의 온도와 시간을 조절하고 전력 향상 능력과 잉크층 윤곽 변형도를 측정하고, 잉크팩 고화 온도, 시간 및 연압압압 등 공예 매출을 최적화한다.

RFID 전자 탭의 성능을 분석하다

인쇄 샘플을 취한 후, 칩을 붙이는 후 Tagformance 등 네트워크 분석기에서 작업 주파수, 주파수 폭넓이, 극화 방향성, 방향성, 증익, 파라핀 너비, 저항, 품질 요소, 방향성, 증익, 환파 손실, 품질 요소, 감도 등 전학 성능을 측정하여, 다른 응용 환경 아래 열독 거리, 검증과 수정.