Les étiquettes électroniques comprennent des autocollants en papier, des cartes et des étiquettes de différentes formes.

Les étiquettes électroniques RFID sont emballées sous de nombreuses formes et ne sont pas soumises à la taille ni à la forme standard. Leur composition est également différente. Par conséquent, les processus d’emballage tels que la fabrication d’antennes, la formation de bosses et l’interconnexion de liaison de puces sont également variés.

Emballage d'étiquette électronique RFID

Classe de carte

Stratifié: Il existe deux types de fusion et de scellement. La pression de fusion est produite en chauffant et en pressant la feuille d’incrustation de la couche centrale et les pièces supérieure et inférieure de matériau en PVC. Le matériau en PVC est fusionné avec l'inlay et ensuite découpé à la taille spécifiée.

Type de collage: Le papier et les autres matériaux sont utilisés pour que les matériaux supérieur et inférieur du transpondeur soient collés ensemble par de la colle froide, puis découpés à la forme de cartes de différentes tailles.

Classe d'étiquette

Type de pâte: Le produit fini peut être transformé en étiquette sous forme de manuel ou de machine à étiqueter, qui est le produit le plus courant dans les applications pratiques.

Type d'étiquette: Il s'agit d'un produit de type étiquette correspondant à des vêtements et des articles. Il se caractérise par sa taille compacte et peut être recyclé.

Extraterrestre

Type de prise de surface en métal: Etant donné que l'étiquette électronique est affectée par le métal dans une certaine mesure et ne peut pas fonctionner normalement, l'étiquette de type peut être lue et écrite sur le métal après un traitement spécial.

Type de dragonne: Peut être utilisé une ou plusieurs fois.

Quels sont les types d'emballage et les processus d'emballage des étiquettes RFID?

Processus d'emballage d'étiquettes électroniques RFID

Substrat d'antenne de fabrication d'antenne - correspondant au paquet de liaison par fil

Substrat imprimé pour antenne ---- Correspondant au paquet d'adhésif conducteur de puce retournée

Substrat d'antenne gravé ---- correspondant à un emballage à liaison filaire ou à un emballage riveté type

La formation de bosses: À l'heure actuelle, les caractéristiques des produits d'étiquette RFID sont variées, mais le nombre de chaque type ne peut pas être mis à l'échelle. Par conséquent, l’utilisation de la technologie de fabrication de reliefs flexible a un coût faible, une efficacité d’emballage élevée, une utilisation pratique, une flexibilité et un contrôle de processus. Simple, haut degré d'automatisation.

Méthode d'interconnexion par puce RFID: L'un des principaux objectifs de la fabrication d'étiquettes RFID est de réduire les coûts. À cette fin, il convient de réduire autant que possible le processus, de sélectionner des matériaux peu coûteux et de réduire le temps de traitement.